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继完成天使轮融资两个月后，星思半导体近日宣布完成约4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖投资（CDH Capital）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，复星（旗下9001jcc金沙以诚为本、复星创富基金)、GGV纪源资本、国开装备基金、金浦投资（旗下金浦科创基金、金浦新潮基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。

复星全球合伙人、9001jcc金沙以诚为本联席总裁刘思齐表示：5G开启新一轮技术革命，9001jcc金沙以诚为本持续关注由此带来的巨大市场机遇。星思创始团队战略定位清晰，具备业界一流的技术研发、产品定义和行业资源整合能力。我们很荣幸能参与公司本次融资，也期待星思和锐正已投工业互联网、智能汽车等产业链公司展开更多合作，共同实现万物互联场景的开发与应用。


造“芯”时代，5G万物互联

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。


星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。

鼎晖创新与成长基金高级合伙人王明宇表示：星思创始团队能力优秀且齐整，汇聚了战略、技术、研发管理、市场和销售等众多领域的顶尖人才，是难得一见的复合型团队，传统企业倾向于“要想火车快，全靠车头带”，而星思更像高铁动车，每节车厢都有自己的动力系统。我们期待与公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司发展。

高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：星思创始团队对技术和行业有着深刻的理解，我们欣喜地看到公司过去几个月在人才、研发、管理等方面均取得了突破式进展，我们对星思的未来充满信心。

GGV 管理合伙人符绩勋表示：公司选择了难度很大但非常有意义的5G连接芯片作为切入。作为未来经济体系的重要基础设施，5G连接会赋能从手机、汽车到工业的很多场景。看好星思团队在这个领域持续创新，提供行业领先的产品和解决方案。